Wie schaffen es manche, ihrer Zeit immer ein Stück voraus zu sein?

Mit Querdenken. Denn Innovationsführerschaft bedeutet mit neuen Ideen immer wieder Impulse zu schaffen.

Fertigungstechnologien

Schon 1997 entwickelten wir im Rahmen eines EU-Projekts das revolutionäre Multi-Chip-Modul „MCM1050“ auf Basis von gehäusten und ungehäusten Silizium-ICs („Bare Dice“) auf LTCC-Keramik Substrat. Heute liegt der Schwerpunkt auf komplexen THT- und SMD-Baugruppen mit bis zu 10-lagigen Leiterplatten. Ziel ist stets einen ausgewogenen Technologiemix zu suchen, der den optimalen Kundennutzen gewährleistet.